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漢民微測自成立於 1998 年以來就致力於研發最先進的電子束檢測技術來協助提升半導體產業之良率。目前漢民微測已經成為世界各大晶圓代工廠與晶圓記憶體廠最大的電子束檢測設備供應商。我們擁有自行研發專利的電子槍技術 、 電子束成像技術與精準的檢測軟體 , 來確保我們的每條產品線-eScan® 系 列、ePTM 系 列、eXplore®系列皆能滿足半導體研發部門與量產單位之各項應用。


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漢微科104年上半年度營運成果報告暨104年第三季營運展望說明
  發佈日期:2015-07-31   資料來源:HMI

 漢微科104年上半年度營運成果報告暨104年第三季營運展望說明

 

 

104年上半年度合併營收為新台幣38.79億元,較去年同期增加27%

104年上半年度毛利率為70.4%

104年上半年度稅後淨利為新台幣11.30億元,較去年同期減少5%

104年上半年度每股稅後盈餘為新台幣15.86

104年第二季合併營收新台幣23.06億元,較第一季成長47%,為單季次高

104年第二季稅後淨利新台幣6.90億元

 

台灣新竹 – 104731漢微科 (3658),電子束晶圓檢測設備之專業廠商,產品線主要為跳躍式掃描系統(Leap Scan)、連續式掃描系統(Continuous Scan)及電子束製程監控系統等機台設備,今天公佈104年上半年度財務報告。104年上半年度合併營收為新台幣38.79億元,較103年上半年度同期增加27%104年上半年度合併稅後淨利為新台幣11.29億元,稅後每股盈餘為新台幣15.86元。

在營收部份,由於半導體廠商持續投入先進製程,故整體營收符合原先市場預期成長幅度,且創下單季單季次高記錄。

在獲利部份,104年上半年度毛利率為70.4%,營業利益率為38%,合併稅後淨利為新台幣11.30億元,較103年上半年度減少5%,每股稅後盈餘為新台幣15.86元,較103年上半年度減少5%

展望103年下半年度,雖半導體產業因市場需求疲弱面臨庫存調整,惟邏輯半導體領先廠商仍持續投入10奈米以下先進製程研發,記憶體半導體製程亦持續微縮演進,並往立體結構發展,製程難度增高,良率控制不易,客戶對於具備高解析度之電子束晶圓檢測機台需求逐步成長,104年下半年度營收預期將較上半年度成長,毛利率及獲利率也預期穩定持平。

 

 

漢民微測科技股份有限公司

發言人: 沈孝廉

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