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漢民微測自成立於 1998 年以來就致力於研發最先進的電子束檢測技術來協助提升半導體產業之良率。目前漢民微測已經成為世界各大晶圓代工廠與晶圓記憶體廠最大的電子束檢測設備供應商。我們擁有自行研發專利的電子槍技術 、 電子束成像技術與精準的檢測軟體 ， 來確保我們的每條產品線-eScan® 系 列、ePTM 系 列、eXplore®系列皆能滿足半導體研發部門與量產單位之各項應用。 |
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- 成功開發NanoScan®3000產品。 |
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- 第一屆公司治理評鑑獲得排名前百分之五之佳績
- 成功開發SkyScan®5000產品。 |
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- 通過CG6009公司治理制度評量認證
- 成功開發eP®4產品。 |
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- 榮獲第二屆中堅企業重點輔導對象
- 1月16日完成ISO 9001:2008 三年換證
- 辦理現金增資發行普通股方式參與發行海外存託憑證50,000,000元，實收資本額710,000,000元。
- 成功開發eScan®500產品。 |
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- 榮獲第二十一屆國家磐石獎。
- 5月21日正式於櫃買中心掛牌上櫃。
- 辦理現金增資60,000,000元，實收資本額660,000,000元。
- 11月14日通過OHSAS 18001:2007認證 |
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- 總公司遷址至新竹市，並於新竹科學園區成立竹科分公司。
- 成功開發eP3產品。
- 4月29日登錄為興櫃公司。
- 11月15日通過ISO 14001:2004認證。
- 12月16日通過CMMI ML2評鑑。 |
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- 成功開發eScan®320、eXplore產品。
- 辦理現金增資190,000,000元，實收資本額600,000,000元。 |
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- 轉投資大陸子公司，成為重要模組生產基地。
- 成功開發eScan®400產品。 |
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- 為擴大日本及韓國市場，分別成立日韓子公司處理相關業務，並關閉日本分公司。
- 辦理減少資本650,000,000元及現金增資280,000,000元，實收資本額410,000,000元。
- 股票公開發行。
- 成功開發eP2、eScan Lite、eScan®315產品。 |
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- 辦理現金增資280,000,000元，實收資本額780,000,000元。
- 取得ISO 9001認證。 |
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- 為擴大日本市場，成立日本分公司處理相關業務。
- 成功開發eScan®310、eScan®380產品。
- 獲得台積電頒發最佳產品獎「Best Product Award」的榮譽。 |
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- 正式打入日韓高科技大廠。 |
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- 購併取得美國矽谷Hermes Microvision, Inc. 100%股權，取得電子束晶圓檢測設備的核心技術。
- 核准申請進入新竹科學園區。
- 第一台檢測設備售出(eScan®300)，打入晶圓檢測設備長期由美日壟斷的市場。
- 為擴大公司生產規模，於南科設立生產據點。
- 辦理現金增資499,000,000元，實收資本額500,000,000元。 |
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- 成立漢民微測精技股份有限公司，設立資本額為1,000,000元，設址於新竹市。在半導體元件微小化趨勢下，提供晶圓廠更先進的檢測設備及技術。
- 更名為漢民微測科技股份有限公司。
- 成功開發出第一台檢測設備(eScan®300)。 |
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- 於美國矽谷成立Hermes Microvision, Inc. ，開始研發電子束晶圓檢測設備的核心技術。 |
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